瑞萨科技公司宣布SH-Mobile G3高速高效能System LSI正式问世。此产品是与NTT DoCoMo,Inc.、Fujitsu Limited、Mitsubishi Electric Corporation、Sharp Corporation及Sony Ericsson Mobile Communications等通信大厂共同开发之3G移动电话芯片。2007年10月起开始寄出试用版至各手机制造商，并预计此采用G3 System LSI共同开发之3G移动电话平台将于2008年第3季完成。

SH-Mobile G3为单芯片LSI，并且支持HSDPA cat.8，数据传输速率最高可达7.2 Mbps，具备双模式通讯，可共享于W-CDMA与GSM/GPRS。此芯片可让手机进行高速数据传输，且适合用于日本及国际上的各类手机机型。此外，它整合了baseband处理器，更方便进行通讯处理，并同时内含先进功能的应用程序处理器。例如，它可处理高阶影像及高音质，并支持大型液晶屏幕，如WVGA（864 × 480画素）等。

先前的移动电话合作开发成果包括SH-Mobile G1，是一款单芯片LSI，适用于双模式手机，并可支持W-CDMA及GSM/GPRS。自从2004年7月NTT DoCoMo与瑞萨科技首次宣布共同开发计划以来，G1已于2006年秋天进入量产阶段，且目前已广为使用于各种移动电话产品。2006年2月，NTT DoCoMo、Renesas、Fujitsu、Mitsubishi Electric及Sharp更进一布宣布共同开发3G移动电话平台，其中包括SH-Mobile G2, 支持软件及多项功能，包括HSDPA高速数据传输（最快3.6 Mbps）等。G2平台目前仍持续开发中，搭载G2平台的手机产品预计将于2007年秋天上市。

也因为有此成功合作之基础， 共同开发计划持续加温，于2007年2月发表的最新型SH-Mobile G3及相关移动电话平台也进一步扩大及提升其功能，支持高速通讯（HSDPA cat. 8最高可达7.2 Mbps）。当开发工作于2008年秋季完成时，3G电话的使用将进入成熟的阶段。届时，对于移动电话之多媒体功能与快速下载大量数据的需求也将日渐增加，例如下载适用于大屏幕的高分辨率影像等。此新平台将提供先进的功能，并有助于缩短开发时间，简化手机的开发程序。

全新的移动电话平台将采用统一的实作方式，并同时整合G3系列。其共同开发的参考设计包括外围设备芯片组，如声音/电源与RF frond-end模块、Symbian OS、支持套件、及多媒体middle ware等。