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搭载英飞凌XENSIV MEMS麦克风 XMOS推出AVS立体声AEC开发套件
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年03月12日 星期一

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XMOS公司推出适用於 Amazon Alexa 语音服务(AVS)的 VocalFusion立体声开发套件。XMOS透过此套件打造出首款符合 Amazon 远场效能的线性麦克风阵列解决方案,支援立体声回音消除功能。

搭载英飞凌 XENSIV MEMS 麦克风,XMOS 推出适用於 Amazon AVS 的全新立体声 AEC 远场线性开发套件。
搭载英飞凌 XENSIV MEMS 麦克风,XMOS 推出适用於 Amazon AVS 的全新立体声 AEC 远场线性开发套件。

XMOS 於 2017 年 10 月推出单声道 VocalFusion 4 麦克风开发套件,同样符合 Amazon 的 AVS 标准。这两款套件皆整合了英飞凌的高讯噪比 (SNR) XENSIV MEMS 麦克风 IM69D130,以确保最高的效能与可靠性。在发表本产品之後,XMOS 旗下符合远场标准的 Amazon AVS 开发套件数量居业界之冠。

XMOS 公司总裁暨执行长 Mark Lippett 表示:「我们与英飞凌的策略合作夥伴关系,以及采用该公司的高效能麦克风,让我们得以提供优异的远场效能。结合 XENSIV MEMS 麦克风与 XVF3500 语音处理器,打造领先同级产品的使用者体验。」

英飞凌的高效能数位 XENSIV MEMS 麦克风 IM69D130 可提供最隹的音讯原始资料,非常适用於 XMOS 的进阶音讯处理演算法,以因应最严苛的使用环境。 XENSIV MEMS 麦克风可透过讯噪比 69 dB、低於 1% 的超低失真率及最高 128 dB 的声压位准,实现远场与轻声语音的收音效能。

全新 VocalFusion 立体声开发套件包括 VocalFusion XVF3500 语音处理器,支援全双工立体声 AEC (声学回音消除),专为Alexa 立体声电子产品的开发者所设计,包括智慧电视、声霸 (Soundbar)、机上盒、数位媒体配接器和影音设备。

關鍵字: MEMS  AVS  麥克風  Infineon 
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