安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，该公司推出采用TSSOP-20表面黏着封装的低电压、超低偏移频率分布芯片MC100LVEP14。安森美表示，MC100LVEP14是低压1：5差动频率驱动芯片，具有输出相位差更小、讯号抖动更低、传输时间更短以及频率更高等优点，特别适合要求高性能、高带宽的应用，如高速数据处理和网络、电信、计算机运算、自动化测试设备(ATE)等。

安森美推出低压1:5差动时脉驱动晶片MC100LVEP14(厂商提供)

安森美指出，MC100LVEP14频率驱动芯片为ECLinPS Plus系列产品之一，采用该公司专利双极(Bipolar)技术，可从两个频率源将讯号输入至一个输入多任务器，并将输入讯号分配到5个输出装置，输入讯号可以是HSTL，也可以是LVPECL，LVPECL输入讯号也可以是相差讯号或单端讯号。MC100LVEP14可在LVPECL模式中以Vcc正向电压操作，因而可在2.5伏或3.3伏系统中执行高性能频率讯号分配，而在此之前的驱动芯片只适合3.3伏及5伏的系统。