账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
英特尔塑造未来无线宽带网络世界
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2007年09月20日 星期四

浏览人次:【2675】

英特尔公司高阶主管19日于旧金山举行的英特尔科技论坛(Intel Developer Forum,IDF)上表示,即将普及的WiMAX无线网络、专为笔记本电脑推出的Intel Centrino(迅驰)处理器技术的持续创新、以及新类型联网装置(Internet-connected devices)的问世,将促使高可靠度的无线宽带运算在明年进入全新纪元。由于运算装置体积更小、速度更快、电源使用效益更高,将有更多消费者逐渐转为采用此类技术组合,其用途包括娱乐、商业应用与随身个人化内容(content-heavy personalization on-the-go)等功能。

19日在旧金山所举办的英特尔科技论坛中,英特尔资深副总裁暨行动运算事业群总经理David (Dadi) Perlmutter 与资深副总裁暨微型移动装置事业群 (Ultra Mobility Grou
19日在旧金山所举办的英特尔科技论坛中,英特尔资深副总裁暨行动运算事业群总经理David (Dadi) Perlmutter 与资深副总裁暨微型移动装置事业群 (Ultra Mobility Grou

英特尔资深副总裁暨行动事业群总经理David(Dadi)Perlmutter表示:「英特尔为客户提供所需的运算效能、电池续航力与全方位因特网使用经验,是现今笔记本电脑产业中无庸置疑的市场领导业者。行动用户对于在更小的装置上加入更强的行动性、联机功能与完整运用因特网的渴望永无满足之日。有鉴于此,英特尔针对笔记本电脑与在2008年即将问世的移动联网装置(Mobile Internet Device,MIDs),推出最新45奈米(nm)处理器和WiMAX产品,以满足这些需求。英特尔亦将运用上述部分技术,将平价的运算和因特网使用经验带给全球新兴社群与经济体。」

Perlmutter接着讨论英特尔如何提供以创新High-k金属闸极硅芯片技术(metal gate (Hi-k) silicon)为基础的行动处理器提升电源使用效率,为行动用户提供所需的电池续航力。他说明了采用英特尔45奈米Hi-k双核心处理器行动式芯片(代号Penryn)的下一代Centrino Duo处理器技术,可为用户带来运算效能的提升并强化电池续航力。Perlmutter并展示以更新Centrino Duo为基础的笔记本电脑(尤其是针对执行DirectX 10的应用程序)在绘图效果方面的进步;其提供了先进绘图技术,提升视觉经验。

英特尔将于2008年稍晚推出代号为“Montevina”的技术,其同样以Penryn处理器为基础,涵括各类笔记本电脑,从迷你到大型尺寸(full size)一应俱全。Montevina内建整合式HD-DVD/Blu-ray高密度光盘支持,符合消费者需要;同时它亦包括下一代数据管理与信息安全功能,满足企业需求。Montevina亦将成为英特尔针对笔记本电脑,首度提供可选择内建整合式Wi-Fi与WiMAX无线网络技术,以提升无线宽带功能的Centrino 处理器技术。

和其他无线宽带技术相较,行动WiMAX提供了达数兆位(multi-megabit)的高速传输、更强的处理能力(throughput) 与更长的传输距离,对需要在移动状态下存取自制内容、高画质视讯、音乐、相片与其他大型档案的用户而言是十分重要的。Perlmutter透过Segway、高尔夫球车与速克达机车等三部机动车辆,在英特尔科技论坛听众间穿梭展示行动WiMAX的功能。

Perlmutter也描述针对低耗电设计的新技术,提供低成本解决方案,以突破现有价格门坎。

關鍵字: 英特尔  David 
相关产品
瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
安勤扩展EMS系列新品 搭载英特尔最新处理器开拓AI应用
凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心
英特尔推出针对智慧视觉云端所设计的Data Center GPU Flex系列
大联大世平推出基於Intel晶片和智合技术之ADAS与DMS方案
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» 英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
» 英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
  相关文章
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» Intel OpenVINO 2023.0初体验如何快速在Google Colab运行人脸侦测
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» 零信任资安新趋势:无密码存取及安全晶片

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C1C3ASWASTACUK8
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw