账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
盛群低功耗蓝牙产品已通过BQB认证
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理报导】   2017年08月25日 星期五

浏览人次:【3179】

盛群(Holtek)推出的BC7601、BC7602及BC32F7611等低功耗蓝牙(BLE - Bluetooth Low Energy)晶片及其模组BCM-7602-G01,已成功通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证,并登录於Bluetooth SIG官方网站。

盛群低功耗蓝牙产品已通过BQB认证,并登录於Bluetooth SIG官方网站
盛群低功耗蓝牙产品已通过BQB认证,并登录於Bluetooth SIG官方网站

盛群的低功耗蓝牙产品为健康医疗产品(Health Care Products)、家电产品(Home Appliances)、智能设备资讯探询(Beacons)等应用的最隹选择方案。

關鍵字: 蓝牙产品  蓝牙产品  盛群  Holtek  电子逻辑组件 
相关产品
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
HOLTEK新推出语音周边MCU--HT68FV024
HOLTEK新推出高性价比BLDC Motor Flash MCU--BD66FM5245
Holtek推出锂电池保护Flash MCU--HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» 盛群主打智能物联与绿色能源 产品满足低能耗与高效率
» 严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C1AQKM5CSTACUKU
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw