专注于智慧连接设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架构，重新定义了基带应用中控制和资料平面处理的性能和能效。新的CEVA-X架构可以胜任日益复杂的基带设计，适用于广泛的应用场景，包括LTE-Advanced实体层控制、机器通讯（MTC）和无线连接技术等。

新的DSP架构充分考虑了控制流程处理和数位讯号处理的需求，可用于高端的智慧手机、机器通讯和无线连接晶片设计。

新型CEVA-X使用可扩展的VLIW/SIMD架构、高达128位元的SIMD、可变流水线长度和支援定点运算和浮点运算。与前一代CEVA-X相比，新型CEVA-X可以提供两倍以上的DSP性能，而功耗却低50%。这种架构还包括专用的32位元零延迟指令集架构（Instruction Set Architecture, ISA）、32位元硬体除法和乘法、动态分支预测和超快上下文交换，以提供现代基带设计所要求的高效率控制处理。

CEVA-X4是基于新型CEVA-X DSP架构的首款核心，用于 2G/3G/4G/5G基带中multi-RAT多载波实体层控制处理中最复杂的工作负荷。 Linley Group的高级分析师Mike Demler表示：「由于业界采用LTE Advanced Pro，并有望达到1Gbps的蜂巢下载速度，因此，目前的数据机架构将需要进行全面革新，以满足目前严格的性能和功率限制要求。CEVA利用这种新的基带处理器架构，将其高性能DSP与即时控制能力有效结合，以处理整个基带系统，从而应对这种需求。此外，CEVA-X4利用其先进的特点，如并行处理高达五个载波分量，为客户提供迈向5G的路线图。 」

CEVA-X4是专为解决新一代数据机设计中所面临到的三个最关键挑战而设计的：

‧ 高效率控制处理：对于多载波聚合来说，L1 PHY控制处理显著增加。例如，要并行处理高达五个载波分量和在多个载波上连续处理多个PHY控制任务时，需要新一代Rel-13 LTE Advanced Pro数据机。

‧ 强大的DSP处理：需要显著提高DSP的性能以支援繁重的LTE工作负荷，包括逐个通道测量、校正和解码，以及其他RAT标准。

‧ 先进的系统控制：为了以较低的延时限制方式处理系统中的多个加速器、DSP和协同处理器，需要进行复杂的系统调度和资料通讯管理。

为了克服这些挑战，CEVA-X4以高效率方式组合了一组独特的基带最佳化特点和功能，这种128位元宽VLIW/SIMD处理器在四个相同的标量处理单元（SPU）中具有八个MAC，并有十段流水线，且采用16nm制程以1.5GHz运行，从而实现每秒160亿次运算（GOPS）。处理器的高效率控制特性包括整数流水线、带有硬体除法和乘法的全面32位元RISC ISA及分支目标缓冲器（BTB），CoreMark / MHz评分为4.0分，比目前智慧手机中所使用的最成熟的内部DSP高60%（每执行绪）。

对于系统控制来说，CEVA-X4利用创新的CEVA-Connect技术协调整个PHY系统，包括DSP、协同处理器、加速器、记忆体和系统介面，为数据机设计提供了一种整体方法。它配备了专用硬体协同处理器介面，引入了无需软体干预的自动资料和控制通讯管理机制。其记忆体子系统支援先进的非阻塞2-way或4-way Cache机制，并具有硬体和软体预取能力。

CEVA无线业务部门副总裁兼总经理Michael Boukaya表示：「构建现代基带非常复杂，需要一种新的方法来解决系统设计的瓶颈。CEVA-X4可协助授权客户开发最简化多模数据机系统架构，以实现DSP和控制处理之间的完美平衡。CEVA-X4能充分满足下一代4G和5G标准的最苛刻要求。」