意法半导体（ST）于日前宣布，推出新款比较器芯片LMV331，其采用节省空间封装的工业标准比较器。目前提供有2.00 x 1.25mm SC70和2.90 x 1.60mm SOT23两种封装可供客户选择。

意法半导体推出新款比较器芯片

这类型的低功耗比较器主要用于以电池供电的可携式设备，如笔记本电脑、PDA以及其它手持行动通讯産品，主要的功能是讯号处理或事件检测。意法半导体表示，其多款工业标准比较器，使设计人员能够根据应用要求提供优化的功耗、反应时间以及封装尺寸。

此款全新的LMV331，采用5针脚微型封装，爲在空间受限的应用中寻求最佳的「速度功耗比」的设计人员提供更多选择。该项新产品已开始量産。