KLA-Tencor推出PlasmaVolt X2，这是一项在半导体晶圆制程中，针对电浆室状况测量的新技术。PlasmaVolt X2增加了内嵌式传感器数量，具备更佳的空间分辨率，所以对各种参数的变化极为灵敏，例如调频 (RF) 功率、气流、磁场及电浆室设计。这项测量电浆状态并显现出电浆特征的系统，能改善生产环境中电浆室配对、机台检验、系统除错以及制程开发等条件。

现今的蚀刻工程师面临了一项技术挑战─解决蚀刻反应式的匹配性，让整套工具的效能稳定一致，而蚀刻性能则取决于对众多制程参数的控制，包括电浆的均匀度。随着半导体产业逐渐走向高阶设计规则，制程时间间隔也持续压缩，参数的细微变化对电浆的影响越来越大。目前，工程师需要经常在产品或样本晶圆上测量蚀刻率和均匀度，测量程序可能长达 12 小时。加上由于工程师无法看到蚀刻序列中的其他步骤，这种晶圆测试仅能为整个蚀刻制程产生一个结果。

至于PlasmaVolt X2 则可以测量电浆室中「晶圆上」(above the wafer) 的效能，同时提供整个蚀刻制程中，关于电浆状态的详细信息。并且在测量后可立即得到结果，比先前的技术节省了数个小时。有了这些完整的电浆室信息，蚀刻工程师便能够比较整座晶圆厂内的各个电浆室，以进行必要的制程调整。再搭配上KLA-Tencor 专为温度测量而设计的 PlasmaTemp G4，即是能有效呈现整个电浆室的最佳工具，进而帮助机台监控、机台检验及制程开发应用。