凌华科技（ADLINK）推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组，共有两种外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，两者均提供最多 8核心的 CPU，TDP为6/9/12W。这类模组采用Intel的Gracemont架构，具有更大的快取记忆体和记忆体频宽、即时回应程式码足迹，配备焊接记忆体和宽温运作选项，确保工业级稳定度，可为各种边缘强固型IoT解决方案提供高效能。

凌华推出搭载Intel Amston-Lake模组化电脑，最多支援 8 核心及 12 W TDP，可满足各种高效能、低功耗且坚固耐用的边缘解决方案。

凌华科技cExpress-ASL模组提供2/4/8核心Intel Atom x7000RE 及 x7000C系列处理器，最高可达3.8 GHz，最多支援16GB的LPDDR5记忆体，并整合Intel UHD显示卡，可提供高达 32个执行单元。除了支援2个数位显示介面(DisplayPort/HDMI)、8个 PCIe x1 Gen3通道、2.5GbE 乙太网和USB 3.2之外，也适合於工业自动化、工业人机介面、机器人、AI 等应用。

另外，除了2/4/8核心Intel Atom x7000RE 及 x7000C系列CPU(4/8/16GB 记忆体)之外，凌华科技LEC-ASL SMARC模组还增加支援2条CAN汇流排，更有2个用於摄影机连线的MIPI CSI，适合需要影像撷取和装置上图形处理的IoT应用，例如智慧零售、测量、出入管控和运输。

cExpress-ASL及LEC-ASL两款新模组皆配备Intel TCC (即时效能技术)和TSN (时效性网路) 支援。Intel TCC为系统带来精准的时间同步和CPU/IO即时效能，TSN则能将多个系统间同步网路的时间精准度最隹化。两者配合之下，可确保以超低延迟即时执行精确、硬性即时的工作负载，使其成为关键网路闸道和通讯应用的理想选择。

凌华科技全新模组化电脑专为反应灵敏的装置上AI执行而打造，同时强固设计可以承受严苛的使用情境，使开发人员能够进一步实现各种 IoT的边缘创新。凌华科技也将推出搭载cExpress-ASL和LEC-ASL模组的COM Express和SMARC开发套件，提供介面完整的载板用於现场原型设计和叁考。