账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI推出首款支持四种无线电标准的单芯片解决方案
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑报导】   2010年02月12日 星期五

浏览人次:【2370】

德州仪器(TI)宣布推出首款整合WLAN 802.11n、GPS、FM收/发功能以及Bluetooth技术的WiLink7.0单芯片解决方案。65nm WiLink 7.0解决方案于单芯片中整合上述众多功能,与现有的解决方案相比,不仅使成本降低30%、尺寸缩小50%,同时还可实现共存效能。WiLink 7.0解决方案将于2010年全球行动通讯大会(Mobile World Congress 2010)展出。

IMS Research分析师Lisa Arrowsmith指出,TI 针对各大OEM厂商提供的Bluetooth/FM/GPS/WLAN整合型IC,让组件制造商无需牺牲效能、空间需求及毛利的情况下,即可实现多种无线电系统,充分突显该解决方案广阔的未来发展。IMS Research预计,到2013年,支持各种无线电系统的整合型IC的出货量将超过45亿。

TI无线链接解决方案产品部门副总裁暨总经理Haviv Ilan表示,TI于单芯片上整合GPS、WLAN、Bluetooth及FM技术的公司,并得以解决业界中复杂的共存性难题。WiLink 7.0解决方案能同时支持四种无线电标准,为人们与装置间的互动及与外界环境的连接方式带来革命性的转变。

WiLink 7.0解决方案现已开始针对各大OEM厂商提供样品。采用WiLink 7.0解决方案的产品预计于2010年底上市。

關鍵字: 无线电  单芯片  TI  IMS Research  Lisa Arrowsmith  Haviv Ilan  无线通信收发器 
相关产品
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器
TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型
贸泽电子已供货TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器
TI全新隔离装置产品组合 可将高压应用使用寿命延长40年
贸泽携手德州仪器推出最新电子书 克服都市空中运输挑战
  相关新闻
» AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
  相关文章
» 开启HVAC高效、静音、节能的新时代
» 准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
» 以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
» 低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C1BL15DESTACUK5
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw