为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同，但基板面缩小60%以上，适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计，例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备。

Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）版本。

nRF7002 WLCSP支援先进的Wi-Fi 6功能，包括OFDMA和目标唤醒时间（TWT），可提供稳健且高效的无线连接功能。这款IC产品针对超低功耗运作进行最隹化，确保连接设备具有更长的电池寿命。nRF7002 Wi-Fi 6协同IC可与Nordic的nRF91系列系统级封装(SiP)、nRF52和nRF53系列多协定系统单晶片（SoC）以及即将推出的nRF54L和nRF54H系列 SoC整合，得以确保开发人员能够充分发挥Wi-Fi 6的潜力，包括更高的资料传输速率、更大的容量和更加节能，以及Nordic的LTE-M/NB-IoT和低功耗蓝牙（Bluetooth LE）解决方案，从而简化开发过程并加快产品上市时间。

nRF7002的WLCSP版本（nRF7002 CEAA）现已开始量产。