Diodes 公司发布特基整流器系列，包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ，在同级产品中实现了极高的电流密度，以低顺向压降和热阻的特性，为体积更小且更有效率的可携式、行动和穿戴式设备克服了设计难题。此系列创新的高电流沟槽肖特基整流器采用仅占0.84mm²电路板空间的晶片级封装 (CSP)，可作为阻流或反极性保护二极体、升压二极体和开关二极体使用。

Diodes三款采用极小DSN1406 2A 封装的特基整流器，为体积更小且更有效率的可携式、行动和穿戴式设备克服了设计难题。

这三款产品是首次设计使用 X3-DSN1406-2 封装的 2A 沟槽肖特基整流器，为体积极小化的产品；与类似的 SMB 封装元件相比，这三款产品仅占用 PCB 面积的 3.4%。超薄 CSP封装 的典型尺寸为 0.25mm，也能缩短热路径，增强功耗表现，最终降低热传导物料清单成本。

本系列产品具备超低顺向电压效能 (典型值为 480mV， SDT2U60CP3则是580mV) ，可将功率损耗降到极低，实现更高效率系统设计。卓越的突崩性能够确保在例如瞬态电压等极端操作条件下的耐用及可靠性。此外，这些元件完全无铅，符合所有 RoHS 3.0 标准，本系列整流器目前皆已供货。