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【CTIMES/SmartAuto 报导】   2013年10月15日 星期二

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在先端科技的蓬勃发展下,MEMS组件已成为智能产品的主要核心。为降低企业投入MEMS开发时,因故有分析技术难以找出MEMS真正失效原因,iST集团-台湾宜特今(10/15)宣布,成功建构出MEMS G-Sensor的标准失效分析流程。此流程亦被许多公司实际采用,目前全台开发MEMS G-sensor的公司中,约达九成在iST宜特帮助下解决失效问题。

在iST宜特MEMS标准失效分析流程下,可精准看出失效G-Sensor组件的真正失效点。
在iST宜特MEMS标准失效分析流程下,可精准看出失效G-Sensor组件的真正失效点。

iST独家研发的MEMS G-Sensor失效分析标准流程,更正式通过全球最具代表性,电子组件检测失效分析技术研讨会-ISTFA的认可,成为全台第一家且是唯一一家拥有MEMS研究团队的实验室。

iST观察发现,许多公司欲了解MEMS组件的失效状况时,由于对其结构的认知度、掌握度不够,因此以传统方式做开盖(De-cap)观察,容易造成组件污染。

此外,iST进一步指出,因组件为悬浮结构,以外力移除时易产生毁损。两造影响下,容易造成组件污染和应力破坏,不但没有找出真因,反而制造更多失效盲点。

为克服此问题,iST今年已成功开发出MEMS无污染的De-cap技术,结合无应力的组件移除技术,以非破坏方式保留结构原貌,避开机械应力和污染产生的非真因失效。目前已帮助三十多家MEMS设计、制造与封装企业,对症下药地找出失效点并成功改善,抢攻市场先机。

iST集团营运长 林正德指出,2007年预见此市场需求后即投入研发,全面布局MEMS等新兴产品失效分析技术。这几年在大量实务经验深耕下,更于今年建立出MEMS标准失效分析流程。

此技术,iST集团台湾总部技术经理 黄君安将于11月6日在美国加州圣荷西的国际失效分析暨测试研讨会(ISTFA)上发表。欢迎业界先进旧雨新知前来交流。

關鍵字: MEMS  失效分析  iST 
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