英飛凌科技宣佈與IBM簽訂協議，以擴展英飛凌備受認可、大量嵌入式快閃記憶體製程的供應能力。英飛凌會將130nm快閃記憶體技術授權給IBM，並提供給IBM北美廠的新晶片設計使用。此外，英飛凌未來使用此製程的產品，也將利用 IBM的晶圓代工服務。

英飛凌的130nm嵌入式快閃記憶體製程，自2006年上半年起就在英飛凌的製造廠量產，可供從汽車系統到低功率晶片卡裝置等，各種應用中的先進微控制器晶片使用。這次一起授權給IBM的，是相關的非揮發性記憶體（NVM）智慧財產權。130nm嵌入式快閃記憶體製程擴展了IBM的晶圓代工能力，可配合需要在單一晶片上自訂邏輯，以及納入高密度快閃記憶體的應用。

英飛凌科技的董事、執行副總裁，暨汽車、工業與多重市場事業群總監Peter Bauer表示：「我們很高興能透過這項授權與晶圓代工協議，延續我們長久以來和IBM的合作與技術開發。藉由這次的合作，英飛凌可善用其製造智慧財產權的價值，獲得新的量產來源，並強化我們持續的長期合作夥伴關係」。

IBM全球工業技術創新服務事業處副總裁Steve Longoria表示：「我們正透過和英飛凌的合作，擴展我們的半導體方案產品組合，英飛凌是嵌入式快閃技術的全球領導廠商之一。這項授權協議運用了我們目前的技術基礎，並加強了我們的類比與混合訊號專業技術」。

在佛蒙特州伯靈頓市的IBM 200mm半導體廠，已開始製程的整合與驗證，初步的設計套件預計將於2008年下半年推出。