瑞昱半導體於2022 CES公布全方位通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案,包括:
超低功耗雙頻無線網路攝影機單晶片
瑞昱針對AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗無線網路攝影機單晶片,其超低功耗可大幅延長系統電池運作的天數。瑞昱RTL8735B單晶片採10x10mm2 QFN封裝,整合了更快效能CPU、Dual-Band Wi-Fi、藍牙BLE5、影像ISP H.264/H.265 video encoder、語音audio codec、DRAM記憶體,以及安全性secure engine 和AI NN engine等功能,讓系統更快速開機啟動、具有更高安全性標準而且能輕鬆執行AI影像/語音辨識。RTL8735B可以協助客戶設計輕薄短小物聯網門鈴、攜帶式攝影機、AIoT需求攝影鏡頭的家電以及可透過電池供電的物聯網裝置。
智慧家庭中控平台新方案: 動口不動手,智慧生活好享受
瑞昱最新的IoT方案Ameba Smart (RTL8730E)是首顆整合四核心CPU/Wi-Fi 6/BT5.3並可運行雙系統Linux OS/FreeRTOS的高度整合SoC,其智慧語音功能可以輕易內嵌到家電或是智慧家庭的中控平台。RTL8730E整合了Wi-Fi 6技術,不但可以更省電,還能有效減少語音控制的延遲。Ameba Smart透過最新BT5.3技術,可以和隨身設備或是家中藍牙感測器串聯起來,將語音透過廣播的方式發送出去。藉由Ameba Smart SoC的優勢可以達成影音、多聲道同步來建構家中智慧劇院系統,輕鬆調整成最適化設定。
瑞昱AI QoS Wi-Fi 6 路由器解決方案
針對傳統耗時、覆蓋廣度不夠的QoS方案,瑞昱推出不需深度封包檢測(DPI)的智慧AI QoS Wi-Fi 6 路由方案。根據資料型態特性即可辨別超過一百萬種應用程式、20萬種遊戲。在頻寬有限的狀態下,動態根據任務優先順序去調整,確保最佳化使用者體驗。例如: 在遊戲或視訊時,突然有人使用雲端備份或更新下載導致卡頓,瑞昱AI QoS可以調整上傳下載,將頻寬給遊戲與視訊,給予使用者最佳的體驗。
全球最小封裝的5GbE乙太網路控制晶片方案
瑞昱將於2022年底推出5GbE單晶片乙太網路系列方案相容於IEEE 802.3bz Multi-Gigabit功能,支援5G/2.5G/1G/100M/10Mbps等網路頻寬。採用該晶片之網路設備可利用現有的網路佈線(Cat 5e),無需更換線材的前提下,即可輕鬆升級網路頻寬達5Gbps。瑞昱5GbE乙太網路控制晶片產品提供PCIe (RTL8126系列)、USB (RTL8157系列)和PHY(RTL8251B系列)等多樣介面,滿足各類型應用(如PC、PON、Cable Modem、Wi-Fi 6 AP路由器、交換機、CPE、內建與外接網卡、PCIe/USB轉Ethernet配件等)。產品封裝則採用Quad Flat No-lead (QFN)型態,外觀精巧將會是全球尺寸最小的5GbE方案。
全球第一個使用aQFN封裝的10GbE乙太網路實體層晶片方案
瑞昱將於2022年初推出10 GbE乙太網路實體層晶片,支援10G/5G/2.5G/1G/100Mbps等網路頻寬,且相容於IEEE 802.3bz、NBASE-T功能。 並能支援MACsec、PTP、Sync-E、EEE等功能。針對PON、交換機等在10G的應用上,提供更完整且有競爭力的整體解決方案。產品封裝則採用Advanced Quad Flat No-lead (aQFN),此為目前市場上唯一aQFN封裝的10GbE PHY。
全球最高整合度的9埠2.5G乙太網路交換器方案
瑞昱提供了串聯 2.5G NAS、2.5G 伺服器、電腦遊戲、2.5G Wi-Fi 6路由器、4K影片等超高速的最佳乙太網路連接方案 (RTL8373 + RTL8224),推出具備全球最高整合度的方案,超低功耗,僅需2顆晶片,最多即可連接8埠2.5G以及
1埠10G的乙太網路裝置,是專為LAN Party、家庭娛樂、小型和家庭辦公室、工作室的即時傳輸而設計。RTL8373 + RTL8224不需複雜的設定,網路佈線更是無需升級到Cat6,從而降低網路佈線成本,RTL8373 + RTL8224將帶來一波網路交換器的升級浪潮。
Wi-Fi 6E USB無線網卡 (RTL8832CU) & Wi-Fi 6E/BT Combo方案
透過160MHz頻寬與更乾淨的6GHz頻段,瑞昱RTL8832CU最高網速可達1.8Gbps以上,實際傳輸2GB的檔案可在15~20秒即完成。瑞昱RTL8852CE支援6GHz可提高整體無線網路的效能進而達到更高容量,以及更好的網速及低延遲體驗。此外RTL8852CE整合了BLE Audio 支援無線多路直連以及廣播音頻和低功耗等功能,為消費者帶來更好的聆聽體驗與享受。
藍牙5.2 LE Audio低功耗音訊廣播同步流
瑞昱藍牙低功耗單晶片方案(RTL8773E)提供BT5.2 LE Audio發射端及接收端功能,可實現一對多廣播,完整支援BT SIG標準,及提供開放式SDK供客戶做二次開發,RTL8773E能提供BT5.2 LE Audio最低功耗的表現,協助客戶產品以創造出更長的聆聽體驗的應用。
機上盒平台協助運營商IP化
多系統運營商(MSO)需要一個高度安全性且可持續升級、開源共享的平台,實現IP化以結合運營商影音服務與OTT服務提供優質影音服務。基於瑞昱最新機上盒SoC設計,以先進12nm製程、具高效能 CPU/GPU/NPU運算、可全方位支援4K畫質體驗以及所有HDMI 2.1功能,同時瑞昱RTD1319/RTD1619B和Android及RDK聯盟推出之RDK開源平台仍支援身歷其境AV技術及預整合與預認證的機上盒解決方案,為多系統運營商提供最可靠的SoC並縮短產品上市時間。