智能系統商研華公司，今日於蘇州國際博覽中心舉辦首屆研華物聯網共創峰會。會中超過來自全球五千位研華客戶、夥伴，共同見證研華發表最新物聯網平台架構WISE-PaaS 3.0，以及宣布34套與軟體、行業夥伴共創的物聯網行業解決方案SRP（Solution Ready Package, SRP）。

研華科技董事長劉克振。

研華科技董事長劉克振表示，有鑑於物聯網應用領域多樣、廣泛，且市場碎片化等特質，研華因而將協助各產業將現有硬體、軟體整合、串聯，以建立完整的產業價值鏈視為物聯網產業發展的首要任務。因應此趨勢，研華自2014年起推出WISE-PaaS軟體平台，並歷經兩年多時間，將該平台從下而上包括感知元件、邊緣運算、通訊、PaaS平台、行業SRP、雲服務營運等服務完整串接，建立完整的物聯網供應鏈。

劉克振進一步說明，此供應鏈要完整落實並普及應用落地，其成功關鍵在於平台技術供應商與行業專家之充分合作、整合，形成標準化可複製的軟、硬體系統組合產品SRP； SRP再經由系統集成商（System Integrator）到用戶現場安裝並進行後續維護，以成為完整場域解決方案，形成工業物聯網的產業鏈。

他指出，研華在邁向此階段的商業模式，將分別以不同運營模式應對：過去硬體仍將維持利潤中心營運；WISE-PaaS軟體平台乃是核心中的核心，但將以分享為目的，透過成本中心為基礎進行會員制方式運營；至於SRP軟體開發與DFSI（Domain-focused Solution Integrators, DFSI）行業專家公司的合作，則分別以共創或少量合資模式進行。

研華科技技術長楊瑞祥對此表示，在物聯網產業碎片化大環境下，研華過去在局端（edge）所建立的厚實基礎成為現今產業發展的極大優勢，尤其隨著這兩年所開發的WISE-PaaS物聯網軟體平台更臻成熟大力加值後，更明確訂定研華在整個物聯網生態體系的定位－邊緣平台（Edge platforms）與通用型物聯網雲解決方案（Universal IoT Cloud Solutions），分別串接運算能量提供者、雲服務運營商、行業SRP、設備使用者與製造商，建構工業物聯網完整供應鏈。