帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
TI與TCL通訊科技聯手提供低成本手機解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍 報導】   2005年10月19日 星期三

瀏覽人次:【3546】

德州儀器(TI)宣佈,大陸主要手機製造商TCL通訊科技已決定利用TI 2.5G無線平台發展低成本手機,證明TI提供無線解決方案協助廠商發展低價手機以加速新興市場成長的策略已獲得重大進展。TCL計劃利用TI 2.5G無線平台和以數位射頻處理器(DRP)為基礎的單晶片行動電話技術於該公司產品,這也是TCL為成長快速的低價手機市場提供支援的整體策略一環。TCL是大陸手機市場的領先製造商,最近才因致力發展極低成本手機獲得GSM協會的表揚肯定。

TI瞭解開發中國家對於低成本手機的殷切需求,故在規劃2.5G無線產品藍圖時特別重視進一步降低系統成本,希望藉此協助TCL等製造商迅速發展出以語音功能為主的低成本手機。OT-E157是TCL利用TI 2.5G解決方案所發展的首款手機,這款以語音功能為主的產品,也將提供簡訊、和弦鈴聲、鬧鐘和遊戲等常用功能。OT-E157已於2005年第一季發表,預訂今年10月量產,這款手機的市場零售價格約為40美元,足以吸引低價手機市場大量採用。

TI的Class 12 GSM/GPRS TCS2010晶片組將為OT-E157提供處理核心。這套量產晶片組不但提供強大的應用處理功能,還能協助手機製造商減少零件用料,其最新省電技術則能將手機待機時間延長為現有產品的一倍。

關鍵字: 無線通訊  TCL通訊科技  其他電子邏輯元件 
相關新聞
筑波科技攜手LitePoint 共創5G、Wi-Fi 7、UWB無線通訊新境界
Ansys模擬設計協助村田機械 加快下一代無線通訊步伐
APEC產業諮詢交流會 筑波醫電為疫後數位醫療提議
加速超寬頻技術驗證 是德量測方案用於紐瑞芯無線通訊SoC
u-blox即時動態定位技術 於最大規模無人機秀亮相
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA08NAKOSTACUKZ
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw