台灣半導體已擁有成熟堅實的技術基礎以及完整的供應鏈，完善的產業鏈能使半導體產業更進一步發展成先進的製造業樞紐，半導體產業的領導地位也帶動其他相關的應用。西門子此次於2023國際半導體展聚焦於3大主題：產業永續韌性、節能減碳、製程彈性，透過持續推動數位化與開放架構，靈活應用軟硬體解決方案打造高智能設計、實現與優化的半導體產線生命週期。此次除了西門子在硬體上的解決方案，也展出IC軟件設計端極具靈活性的Pro FPGA，協助IC軟件用戶端縮短測試及上市時間。

西門子參加2023國際半導體展 助力半導體製造，釋放永續韌性

台灣西門子數位工業總經理駱奎旭表示：「台灣半導體產業的發展已非常成熟，數位化科技能大力協助半導體產業鏈大幅提升效率，同時也能在國際節能減碳浪潮下實現永續目標。大數據是軟硬體數位化的成功關鍵，而數據的潛在風險也是產業需要關注的重要議題。西門子數位工業此次串聯半導體產業鏈，從設計、實現智優化，提供完整的解決方案，也邀請到西門子數位工業負責半導體產業專業的總部代表來台參加高科技智慧製造論壇，聚焦在透過Siemens Xcelerator OT與IT的整合能協助產業提升在數位轉型所帶來的效益，增強韌性並實現永續數位企業的願景。」

透明化能源管理，驅動永續減碳

節能減碳已是全球產業的目標，台灣身為半導體產業製造大國，更需加快數位轉型的腳步，透過尖端科技實現淨零碳排目標，藉由工業邊緣運算應用將能源數據透明化，優化及降低能源成本，並透過新世代低壓變頻器與驅動系統增加能源效率，並運用Analyze Mydrive分析驅動系統使用狀態，讓產線能能耗透明化，進行有效管理，邁向永續減碳目標。西門子數位工業此次也將在半導體展中，與邦飛凌科技簽訂合作備忘錄，雙方合作共同開發自動固晶機，提升半導體產業封裝製程效率的同時，透過數據透明化實現節能減碳的目標。

完整的備援與網路基礎建設的設計，強韌性抵禦外在風險

數位化為產業帶來極大的生產效益，卻也同時存在著風險危機，完整的備援與網路基礎建設設計，能協助產業大幅提升強韌性抵禦外在風險、內在失誤與失效可能性，保持高效且穩定的生產營運品質。西門子於展中展示完整的數為化解決方案，具備高度備援的廠務控制系統SIMATIC CPU 410-5H及S7-1500 R/H、現場IO模組ET 200SP HA、ET 200SP以及ET 200MP、網路Scalance X以及RuggedCom、電源供應器SITOP、以及網路管理軟體平台 SINEC NMS，掌控現場網路營運狀況，包含全線中央統一控管以及風險預知，讓產業於享受數位的好處之時，強化網路安全能力。

智能數據貫穿產線，實現數位化企業

半導體產業產線設備與廠區系統的穩定性對生產營運至關重要，西門子提供完整的解決方案如直接透過IoT2050/IPC/127E/FDE等設備，將現場各式各樣感測器、流量計等數據，以各種通訊格式即時傳送到控制層、管理層來做分析，讓OT與IT達到真正無縫接軌，大幅提升生產效率，並有效管理能耗，透過大數據實現數位化企業。