外電消息報導，日本半導體製造商在正進行一項淘汰舊產線和減少重複生產等的結構重組計畫，包含NEC、富士通、瑞薩及東芝等公司都提出相關方案，解決SoC生產與產業整併的問題。若進行順利，該經驗也可能作為日本半導體產業整併的依據。

據報導，NEC計畫到2010年3月時，陸續關閉在日本Kawajiri及加州Roseville的6吋生產線，較原計劃提早了6個月；此外，今年9月時，其與首鋼合資的6吋生產線也計畫售出。除了出售舊廠外，NEC也計畫擴大海外的IC研發中心，包括在印度的晶片設計中心。

瑞薩則計畫在2010年3月前，關閉在Kofu的120mm的LED生產線，並將其業務整合到6吋和8吋廠中。富士通則是將3條6吋生產線合併成1條，另4條8吋生產線則縮減成3條，另外也將削減部門支出並裁去重複的單位。

東芝的執行長西田厚聰認為，在考慮整併的問題之前，首先要加強自身的運營能力。目前日本的半導體公司數量過多，未來整合的方向是SoC及產品分線，而不是集中生產NAND記憶體。

NEC的執行長中島俊雄則表示，當前NEC的首要工作是降低虧損數字。至於整合的計畫則尚未在計畫之中。