威盛表示，累計今年全年度的晶片組出貨量將達到2300萬顆左右，以全球個人電腦出貨量1億2000萬台估算，市場佔有率約20%。但明年除了現有的PC-133晶片組可望持續熱賣之外，新一代的整合型產品及超微(AMD) Athlon處理器相容晶片組也將加入出貨行列，數量上成長空間相當可觀。

矽統表示，明年IC產品的利潤將往晶圓代工廠集中，因此即使公司自有晶圓廠的折舊負擔可能侵蝕到原有的獲利空間，但屬於晶圓代工方面的利潤卻仍然可以確保，屆時整體獲利表現將比今年更佳。矽統晶圓廠將於明年3、4月間開始投片量產，年底可達1萬片左右的產能；按照矽統的評估，屆時將可分擔約半數的產能需求，並為後年的成長立下重要的基礎。