工商時報引述外資券商SG Cowen Securities針對半導體市場所發布之最新報告指出，因關鍵半導體生產設備交期難以縮短，包括晶圓製造、封裝測試下半年產能擴充幅度有限，所以下半年旺季來臨後，產能吃緊情況將更為嚴重。

根據SG Cowen Securities報告，雖然半導體廠提高資本支出，但是設備廠端卻沒有辦法在短期內交出設備。以晶圓製造前段來看，ASML的高階193奈米掃描微影設備下單到出貨時間長達9個月，248奈米微影設備接單至出貨時間也要6個月，等於是晶圓製造廠第二季下單，都要到年底才能拿到設備，若要再裝機生產也要到明年。

在後段封裝測試部份，高階閘球陣列封裝（BGA）打線機台的下單至出貨時間目前約要8週，封裝廠要建置新生產線要大約要一個季度時間；測試設備的下單至交貨期間則更長，以泰瑞達（Teradyne）的測試設備來說，前置時間約要10週至13週，泰瑞達指出，目前前置時間與上半年沒有太多變化，但訂單不斷增加，很可能會拉長交貨前置時間。

分析師指出，下半年旺季來到後，各家半導體廠下大單並要求設備廠快點出貨，只會讓設備交期一延再延，下半年半導體前段晶圓製造、後段封裝測試產能要見到大幅擴充恐怕不易。