面對現今全球科技加速發展與地緣政治風險升溫，半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段。工研院今（28）日與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，為產官學界提供具前瞻性與行動力的參考藍圖。

工研院今（28）日與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機

工研院資深副總暨協理蘇孟宗表示，台灣半導體正邁入轉型關鍵期，面對AI技術演進與供應鏈全球化，企業對人才的期待已從單一技術能力轉向重視跨域整合、國際適應與系統思維。他強調，報告書結合工研院產業研究與104職場觀察，希望為產業打造兼具前瞻與實證的人才生態藍圖，讓台灣不只技術領先，更是全球人才發展的參考標竿。

104人力銀行人資長鍾文雄指出，台灣雖具備完整且穩健的半導體供應鏈基礎，然而隨著市場進入後摩爾時代，企業對人才的需求正加速重塑。未來的工程師不能再只具備單一技術，更需要具備AI應用力、跨域思維與全球協作力。對企業而言，能否掌握並留住具備綜合能力的人才，將成為產業升級與全球競爭的關鍵分水嶺。

據統計截至2025年5月，半導體產業整體職缺數已回升至疫情前高點，當月人力缺口達3.4萬人，主力集中於「生產製造/品/環衛類」、「研發類」與「操作/技術/維修類」3大職類。由於技術門檻高、訓練週期長，使人力供給相對不足，以「操作/技術/維修類」為例，供需比僅為0.2，等於每5個職缺僅有一位求職者；

該類職缺自2023年10月的4,300個增至2025年5月的9,000個，增幅67%，顯示先進製程與封裝產線擴張，推升機台操作與維護人力需求。研發職缺則自2023年約6,000筆增長至近萬筆，反映AI、異質整合與新興應用帶動高階研發人才急遽需求。

在技能需求方面，技術職人員需具備故障排除、設備維護等現場操作能力；研發人才則需熟悉電路系統設計、IC開發與驗證。該報告指出，「操作/技術/維修類」有58%職缺不限定科系背景，「生產製造/品管/環衛類」亦有38%具彈性，相較之下，「研發類」因專業門檻高，僅23%職缺不限科系，顯示企業對電機電子等理工背景的高度倚賴。

工研院副總暨產科國際所長林昭憲進一步表示，本次《半導體人才報告書》整合工研院對產業趨勢的深度洞察與104的人力大數據優勢，為「產、官、學、研、金、創」各界提供具行動力的策略依據和方向。隨著全球科技與產業競爭加劇，台灣唯有深化人才密度、強化組織彈性、提升國際競爭力，方能在下一輪全球半導體重組中穩居關鍵樞紐，打造具韌性與創新力的科技島鏈。