SEMI 國際半導體產業協會公佈，第三季全球半導體設備出貨金額為158億美元，較前一季下滑5個百分點，但仍比去年同期高出11個百分點，SEMI台灣區總裁曹世綸解釋，受市場需求趨緩影響，記憶體廠投資金額回歸保守，第三季整體設備出貨量下滑。但台灣在先進製程持續領先全球，新興建的晶圓廠陸續進入裝機階段，故本季設備出貨金額無論較上季或去年同期，皆有33%及23%的成長。

以上數據是由 SEMI 與日本半導體設備產業協會（ Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ ）共同蒐集全球共計 95 家以上的半導體設備公司每月資料之統計結果。

全球半導體設備市場報告（EMDS）

由 SEMI 所出版之半導體設備市場報告包括全球半導體設備市場的豐富資料，其包含三個報告，每月半導體設備之訂單出貨報告（Book-to- Bill Report）、每月所出版之全球半導體設備市場統計報告，提供全球 7 大區域共計 24 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況，以及半導體設備資本支出預測報告，提供半導體設備市場之展望。

關於SEMI

SEMI (國際半導體產業協會) 連結全球 2,000 多家會員企業以及超過 130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。

Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。

自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。