晶圓接合暨微影技術設備商EV Group(EVG)宣布,發表次世代200毫米版本的EVG150自動化光阻製程系統,擴大光學微影領域的優勢。重新設計的EVG150平台包括先進功能與強化項目,與前一代平台相比,可提供高出80%的製程產出、通用性,以及減少近50%的設備佔地面積。EVG150在通用的平台上提供可靠且高品質的塗佈與顯影製程,可支援各種裝置與應用,包括先進封裝、微機電系統、無線射頻(RF)、3D感測、功率元件以及光子元件。EVG150極高的製程產出、彈性與再現性,能支援大規模量產與工業開發所需的最嚴苛需求。
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經重新設計的200毫米版本EVG150光阻製程平台,提升模組數量以達到更高的製程產出,並且透過架構改善降低設備的佔地面積。 |
電子控制系統(EBS)產業的頂尖研究中心Silicon Austria Labs是第一個採用次世代EVG150系統的客戶。Silicon Austria Labs微系統研究部門負責人Mohssen Moridi博士表示:「早在工業4.0、物聯網、自動駕駛、虛實整合系統(CPS)、人工智慧、智慧城市、智慧能源與智慧醫療問市前,我們就透過與引領業界的製造商共同研究,開發出奠定上述應用基礎的關鍵技術。EVG的次世代EVG150光阻製程系統的高度彈性,為我們客戶的全新製程與產品的大規模導入打好基礎,並推動EBS的創新。」
為200毫米基板設計的次世代EVG150保有前一代平台的功能,包括具有全自動化功能的可客製化的旋轉與噴霧式塗佈、顯影、烘烤與冷卻模組;EVG專有的OmniSpray技術,可因應極端形貌的成形塗佈;精密且經現場驗證的機械化處理,具雙末端執行器可確保持續的高製程產出;以及晶圓邊緣、弓形、翹曲及薄化晶圓的處理。
EV Group企業技術總監Thomas Glinsner博士表示:「光阻製程與圖形化是半導體製造中反覆進行最多次的製程步驟。EVG已經針對這些製程累積了多年的經驗,包括光學微影、旋轉與噴霧式塗佈,以滿足最嚴苛的客戶需求。我們將這些經驗融入到次世代的EVG150系統中,這套系統經全面性的重新設計,可在通用平台上提供突破性的製程產出與擁有成本效益,提供無與倫比的彈性,以滿足最廣泛的光阻製程需求。」
EVG已開始接受次世代EVG150自動化光阻製程系統訂單,並在公司總部提供產品展示。
產品特色
‧ 最多達四個溼式製程模組的空間,以及高達20個烘烤/ 冷卻單元,可以同時處理更多的晶圓。
‧ 獨立的光阻塗佈腔體使模組間完全隔離,幾乎完全消除模組間的交互污染。
‧ 模組重新設計,可從設備外部更容易處理個別的腔體,獲得最小的停機時間,並且在進行腔體保養時也可持續操作設備。
‧ 系統內部的腔體經重新定義,以便更容易以機械化處理來進行保養。
‧ 具有影像功能的預對準系統,可以隨時進行晶圓置中進而加速製程。
‧ 整合系統內部的光阻與化學藥液管線,可以減少儲存化學藥液的外部機櫃空間,並降低設備的佔地面積。
‧ 將使用者介面整合於系統內,可以進一步降低設備的佔地面積。