據國內媒體報導，由於半導體產業景氣自去年第一季起即開始走跌，包括Intel、IBM、摩托羅拉、東芝等多家IDM廠，紛紛大幅縮減資本支出規模、也連帶削減對封裝測試產能的投資；而隨著市場景氣緩慢復甦，預估IDM廠將會加快將封測業務交由專業代工廠代工的速度，並加重委外代工的比重。

過去基於垂直整合、降低成本等考量，IDM廠多自行建置晶圓製造與封裝測試產能，除了將部份低階晶片委由封測代工廠代工外，很少將高階晶片的封裝測試業務委外代工，因此包括日月光、矽品、華泰、京元電等國內封測廠，將近七成的客戶多半是無晶圓廠的IC設計公司。

然而半導體景氣在2001年初開始急速下跌之後，不少IDM廠面臨了前所未有的巨額虧損與財務赤字，加上IDM廠垂直整合的經營模式因組織擴張過大，各組織部門間協調溝通效率低落，已經讓降低成本的優勢消失殆盡。在此種情況下，對IDM廠來說，保留晶圓製造產能，較能保有先進技術製程研發基礎與優勢，而減少封裝測試產能的投資，便成為進低成本的主要策略方向，也成為IDM廠近年紛紛宣佈加重封裝測試業務委外代工比例的主要原因。

包括東芝、摩托羅拉、IBM、德州儀器、富士通等國際大廠，去年以來除了關閉旗下封裝測試廠的動作不斷，也凍結對新的封裝測試技術與設備的投資。因此全球封裝測試產能在IDM廠停止投資、部份封測廠也削減投資規模下，整體市場產能供過於求情況可說獲得了很大的改善，尤其是在高階的閘球陣列封裝（BGA）、覆晶封裝（Flip Chip）、射頻IC測試等高階產能，今年下半年以來更是供不應求。

預期在全球半導體景氣仍未見到明顯復甦的狀況下，IDM廠在未來可預見的幾年內仍會縮減封測產能的投資，而IDM廠與專業封測代工廠間產能、技術的斷層亦將擴大，所以在市場景氣近期跟隨季節旺季逐步復甦之際，IDM廠已不得不將封測業務將由專業代工廠，而隨著未來景氣回溫速度愈快，委外代工的速度也將加快，委外代工比重自然也會不斷提高。