「國際micro-LED Display產業高峰論壇」於8月27日在交通大學召開。聚積科技董事長楊立昌受邀擔任演講人，講述「Mini-LED背光與直顯應用」。

楊立昌的演講主要涵蓋三個要點，包含：mini-LED的市場、直下式mini-LED背光驅動IC的技術與優勢、大尺寸直接顯示器的技術。

楊立昌表示，mini-LED從終端應用領域做區分，可分為「直接顯示」和「背光」，在此兩大應用的雙重助益下，mini-LED市場規模預估成長快速，據LEDinside估計，2023年整體mini-LED產值將超過10億美元。

在今年的CES國際消費電子展中，針對十家品牌所參展的大型直接顯示器規格看來，有幾個特點：主要的LED晶片尺寸為75-300微米、封裝大多採用COB、點間距多數為0.6-0.7公厘/毫米、驅動方式多為被動式驅動(Passive Driver)、顯示背板多數使用印刷電路板(Printed Circuit Board)。其中的參展商：康佳、TCL、三星所展示的大尺寸電視，使用聚積科技的驅動IC。

在背光驅動IC技術方面，楊立昌指出，聚積科技採用的是全矩陣式分區調光(Local Dimming)的mini-LED背光顯示技術。與過往LCD背光採全域調光(Global Dimming)，亦即同時開啟、關閉所有背光源的方式相比，全矩陣式分區調光(Local Dimming)帶來可媲美OLED的細膩畫質、更高對比度和解析度；然而，呈現良好畫質的代價就是數量可觀的LED燈點以及驅動IC所提高的成本。為了避免落入畫質與價格的拉鋸戰，聚積科技藉由在LED驅動IC領域業已成熟的掃描式架構，促使單顆IC驅動更多的LED燈數、大幅節省額外的驅動電路總數及驅動電路成本。

在大尺寸直接顯示器的技術方面，楊立昌表示，歸納聚積科技為目前大尺寸直接顯示器驅動IC首選的原因在於：以高整合、高通道數以及高掃描驅動技術因應超小間距要求；以低工作電流、低電壓技術實現低功耗目標；以微安級電流、提升掃描顯示屏常見的七大問題改善程度以呈現卓越畫質。