帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
UltraBook如何超薄?超薄鏡頭模組協助瘦身
 

【CTIMES/SmartAuto 朱致宜 報導】   2011年10月11日 星期二

瀏覽人次:【2892】

Intel自今年Computex替筆記型電腦訂出Ultrabook的新定義後,無論在處理器技術以及行銷手法上均強力支援,傳統PC品牌以及OEM大廠也相當支持承諾跟進。不過,若筆電真要如此輕薄,內部零件也必須同步突破現有條件限制才行。

根據研究機構Displaysearch預估,2012年,採LED背光出貨的超薄筆電機種比重將持續成長21%,這也替鏡頭軟板技術帶來極大壓力。由於面板與CCM模組處於同一個組裝面上,只要面板有輕薄的壓力、CCM模組也必須同步跟進,海華科技自兩年前開始研發E2FPC(EMI Enhanced Flex Print Circuit Board)超薄鏡頭模組技術,到目前為止,可替筆電「瘦身」70%。

海華科技影像處理事業部研發三部處長許志行表示,一般來說,影響CCM模組高度的因此不外乎是鏡頭高度、感測器像素尺寸、印刷電路板高度、IR與玻璃高度,以及感測器表面與印刷電路板表面的距離。但是,這些方法都有其負面影響,舉例來說,縮減鏡頭高度與感測器像素尺寸,會嚴重的影響影像解析度以及增加雜訊,且縮減高度有限。而傳統的COB製程的良率不易控制,機台成本也很昂貴,故海華科技所研究出的方法,是相對來說較佳的縮減印刷電路板高度的方式。

目前,海華科技的解決方案可將印刷電路板高度從0.8mm降至0.15mm,這樣的饒折性可讓產品尺寸順利微型化,「以柔克剛」的概念,可避免傳統0.8mm厚硬板經常錫裂、0.4mm薄硬板PCB經常斷裂,「一碰、零件就彈出損毀」此般窘境。此外在電磁干擾部份,由於整合了PI(Power Integrity)和SI(Signal Integrity),印刷電路板從傳統的四層板改為二層板,電磁干擾可降低在6db以下。

關鍵字: intel(英代爾, 英特爾海華科技 
相關新聞
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計
英特爾新一代企業AI解決方案問世
GenAI當道 訊連科技開發地端生成式AI行銷平台
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
» 3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
» Sony強力加持!樹莓派發表專屬AI攝影機
» 創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
» 一次到位的照顧科技整合平台


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT43BGISSTACUK5
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw