不可否認，蘋果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一，為提高瀏覽網頁便利性，它的螢幕加大加長，從3.5吋變大到4吋，長度從115.2mm加大至123.8mm。其次為了薄型輕量，厚度從9.3mm減低輕到7.6mm，比4S厚度薄了約30%，重量從140g降至112g。其三，為加快通信傳輸速度，採用了第四代高速通信技術LTE。

iPhone 5 vs. iPhone 4S BigPic:550x550

這中間得動下許多手腳。外型上最大的改變是機殼改採以金屬框體包覆，4S的設計是金屬框將前面的觸控面板和背面的玻璃挾起的構造，而iPhone 5的背面則捨棄了玻璃，採用浴缸型的金屬框體將前面的面板整個包覆住的構造。

內部零件也都變得又輕又小。SIM卡從4S的micro SIM，改採體積小了44%的Nano SIM。攝像鏡頭仍是800萬畫素，但相機模組整體縮小了20%。外部的連接器，採用了蘋果稱為?Lighting Connector?的8 pin小型連接器，比4S的30 pin connector更小。應用處理器A6比起A5，性能和處理繪圖處理能力都增大兩倍以上，半導體製程從45nm改由32nm技術生產，讓體積縮小了22%，代工廠商仍是三星。

蘋果供應商單月業績衝高

由於iPhone 5做了多項設計改變，取得訂單的零組件製造商業績也跟著水漲船高。台灣地區跟iPhone 5有關的零組件製造商，八月份單月的業績皆攀高。iPhone通信處理器仍是Qualcomm的設計，生產者是台積電，台積電八月的營收與前年同期相比，增加了31.5%，約當495億台幣。

蘋果在2011年超越HP成為最大半導體買家後，在LSI的製造上，台積電和三星兩者之間的競爭加劇，中間的微妙處也令人對未來產生許多想像。三星LSI部門營收靠著蘋果的訂單不斷增高，然而三星本身的智慧型手機市占率威脅著蘋果是事實。這樣矛盾的關係中間存在著其他廠商生存的縫隙，也是台積電能把手伸進去的地方。

一方面，蘋果開始布建自有IC設計團隊，以減少依賴三星的手機晶片設計能力；這次iPhone 5內建的A6處理器，正是蘋果首度自行開發?ARMv7?架構的處理系統單晶片，以後或許能直接在晶圓代工廠投片。

另一方面，台積電宣布跨入新的商業模式，開發3D IC封裝技術。跟三星一樣提供全套服務，把邏輯晶片和DRAM放在矽中介層上、然後封裝在基板上。台積電在邏輯電路製程上技術並不輸給三星，明年最先進的20nm製程就能量產，但是後段的3D封裝部分如果也能穩定執行，有機會取得下一代A7處理器訂單。

通信用的石英元件供應商台灣晶技八月營收高達十億台幣，是過去以來最高紀錄。根據日經新聞的報導，相機鏡頭供應商大立光電，據說至年底所有產能完全被iPhone 5包下了。

台灣在iPhone 5的供應鏈如組裝、連接器、石英元件、機殼、電路板等周邊零組件，提供了很強的供應鏈，然而在處理器、顯示器、記憶體等最貴的零組件上，就沒辦法跟美日韓等製造商競爭。

(作者為CTIMES特約主筆)