帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Wi-Fi 6市場漸開 聯發科技發表802.11ax AP與藍牙Combo晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年01月10日 星期四

瀏覽人次:【3595】

看好 Wi-Fi 6(802.11ax)在今年的發展,聯發科技日前在CES期間宣佈推出支持Wi-Fi 6(802.11ax)的晶片組。該晶片組將支援一系列包括無線接入點、路由器、閘道和中繼器等產品,為整個智慧家居帶來更快、更可靠的連線性能。

/news/2019/01/10/1637235130S.jpg

聯發科技的Wi-Fi 6晶片支援2x2及4x4組態,符合最新技術標準。該Wi-Fi 6 晶片還具備靈活的架構,於2019年底Wi-Fi 6技術規範最終確定後,將可支援更新的功能。

聯發科技資深副總經理暨智慧設備事業群總經理游人傑表示,「眾多熱門智慧消費設備都依靠聯發科技的高性能連接產品組合提供動力。如今通過對下一代 Wi-Fi 6 技術的支援,我們將為消費者打造更穩定的無縫連接體驗。」

聯發科技晶片組也支持OFDMA、1024QAM連接技術,解決了資料流程量衝突的問題;並通過重新調度多使用者的資料封包,實現更高的網路資料速率,因此杜絕了運行線上遊戲或觀看串流影片時的延遲。

最新的Wi-Fi 6 AP+ 藍芽Combo晶片還支援Wi-Fi聯盟EasyMesh標準,該標準針對 Wi-Fi覆蓋範圍的擴展而制定。這一新標準擴展了Wi-Fi的信號範圍,以便使用者在室內外均能實現全面連線。

關鍵字: Wi-Fi 6  聯發科 
相關新聞
R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結
安立知升級WLAN測試儀 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
聯發科發表3奈米天璣9400旗艦5G晶片 採用Arm v9.2 CPU架構
聯發科與達發獲歐洲信業者採用 2025推出Wi-Fi 7 10G-PON服務
摩爾斯微電子與星縱物聯合作開發Wi-Fi HaLow閘道器
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.145.8.139
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw