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Victrex製造之CMP環獲家登精密採用
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎 報導】   2008年03月20日 星期四

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英國威格斯公司(Victrex plc)宣佈,光罩全方位解決方案供應商家登精密工業 (Gudeng Precision)已推出以VICTREX PEEK聚合物所製造的8”與12”化學機械研磨環(Chemical Mechanical Planarization Ring; 簡稱CMP環)。VICTREX PEEK擁有耐磨耗特性、低微粒產生高純度與耐化學性,不但符合化學機械研磨製程中的嚴刻要求,並可延長CMP環在化學機械研磨(或稱晶圓研磨)過程中的使用壽命。因此,採用VICTREX PEEK所製造的CMP環可減少因更換已磨損的CMP環而產生的停工時間,進而降低每個晶圓的生產成本。

化學機械研磨是晶圓生產過程中一項關鍵性製程技術。主要作用為移除晶圓表面的介電層與金屬層,達到晶圓表面平坦化以進行後續薄膜沉積、蝕刻等製程步驟。而CMP環是化學機械研磨製程中的關鍵零組件,對於晶圓的品質和生產效率有著直接的影響。測試結果VICTREX PEEK擁有極佳的耐磨耗性,磨損率僅為PPS的1/3,經磨損後產生較少的碎片及發塵量。採用VICTREX PEEK所製造的CMP環使用壽命相對較長,同時可有效地降低對晶圓的汚染。

家登精密技術經理李柏欣表示:『隨著半導體工業邁向更大晶圓尺寸、更高密度、更嚴苛生產環境,引進先進的材料和技術成為產業發展的重要關鍵。家登精密致力於提供具競爭優勢的產品,並持續地開發新型半導體製程設備產品。我們與威格斯已有相當深厚的合作基礎,目前我們的主要產品包括光罩傳送盒、晶圓盒以及機台設備內都已採用VICTREX PEEK產品。其卓越的特性,為我們帶來設計的創新與靈活性,更可提高終端用戶的製程良率與協助其降低系統總成本。』

關鍵字: 晶圓  光罩  化學機械研磨環  介電層  金屬層  Victrex  家登精密  李柏欣  製程材料類 
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