日本IDM大廠富士通積極經營高階晶圓代工市場，除將於本季於該公司新建的12吋晶圓廠導入90奈米製程、在明年第四季試產65奈米製程，也宣佈與上海中芯聯手爭取美國與台灣的訂單，並以挑戰晶圓雙雄台積電、聯電成為半導體成為半導體製程領導廠商為目標。IDM廠積極投入晶圓代工，未來市場的激烈競爭情況恐難避免。

富士通晶圓代工事業部部長山崎辰也表示，今年9月富士通90奈米製程已經開始投片，預計年底就可以送樣；至於65奈米則到明年第四季投產，目前代工客戶產品線廣泛，包括繪圖晶片、微控制IC、可程式邏輯元件及網通晶片。富士通除了推出90奈米以下高階製程，也與上海中芯合作，在0.6、0.35、0.25及0.18微米，提供中低階製程代工服務。

富士通表示，將投資15億美元在日本三重縣興建一座最先進的12吋晶圓廠，在這個廠導入65及90奈米製程，提供代工服務。該公司並與台灣IC設計服務業者廠商冠宇國際合作，鎖定台灣及北美市場客戶。而除了富士通外，日本東芝及南韓三星近期也跨入晶圓代工領域，東芝並獲得聯電大客戶美商智霖青睞，成為第二大代工合作夥伴。

面對IDM廠的強力挑戰，台積電則表示，部分IDM廠跨足晶圓代工市場已經兩、三年，這些競爭對手也許在部分特殊技術上具備優勢，但台積電仍在主流晶圓代工市場仍保持領導地位。