英飛凌科技與軟體及 3D 飛時測距 (ToF) 系統專業夥伴 pmdtechnologies合作，開發出全球最小、功能最強的 3D 影像感測器，並於美國拉斯維加斯的國際消費性電子展(CES)上亮相。

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全新REAL3單晶片解決方案，晶片尺寸僅 4.4 x 5.1 mm，是英飛凌成功研發的第五代飛時測距深度感測器。除了體積小巧，只需少數元件即可整合至輕薄的裝置以外，該晶片以極少的功耗，就能提供最高解析度的資料。

英飛凌電源管理與多元電子事業處 (含感測器事業) 總裁 Andreas Urschitz 表示：「第五代 REAL3 晶片再次展現我們在 3D 感測器領域的領導地位，具備強固、可靠、強大、節能，且同時保有體積精巧的優勢。我們預見 3D 感測器的發展潛力，在安全、影像以及情境式裝置互動等應用領域都有穩定的成長。」

採用飛時測距技術 (ToF)的深度感測器可取得精確的 3D 影像，像是臉部、手部細節或是需要確保相關測量的影像與原始影像相符之物體。這項技術早已應用在手機或裝置上的支付交易，不需銀行帳戶資訊、金融卡或銀行行員，僅透過人臉辨識即可完成付款。此功能需要非常可靠且安全的影像以及回傳高解析度的 3D 影像資料。相同的技術也應用在 3D 影像解鎖裝置。英飛凌 3D 影像感測器在像是日照強烈或一片漆黑的極端照明條件下也能完成上述要求。

此外，晶片針對相機提供更多功能強大的相片拍攝選項，像是強化自動對焦、加強相片或影片的散景效果，以及改善低光源下的解析度。即時全 3D 成像技術可提供更加真實的擴增實境體驗。

全新的 3D 影像感測器晶片 (IRS2887C) 在奧地利格拉茲 (Graz)、德國德勒斯登 (Dresden)、席根 (Siegen) 等地進行研發，並預計於 2020 年中開始量產。此外，英飛凌提供最佳化的照明驅動裝置 (IRS9100C)，進一步優化效能、尺寸和成本。