美國電腦大廠戴爾宣佈投資藍芽晶片設計公司Zeevo二千五百萬美元，以協助Zeevo將其藍芽單晶片產品帶入量產階段。目前藍芽晶片出貨主力仍以兩顆一套較多，但是在成本壓力下，單晶片已成為藍芽晶片下一階段的主流，包括阿爾卡特、Zeevo的藍芽單晶片，均在台積電下單生產。

雖然行動電話被預期是藍芽應用的主戰場，但包括筆記型電腦、PDA等具行動優勢的PC相關產品，應用藍芽產品與手機連線上網，或是PC產品間互傳資料的市場也越來越大，使戴爾等PC大廠有意掌握部分技術與貨源。

目前的藍芽模組仍必須分開使用射頻、基頻(CUP與DSP合一、快閃記憶體三種晶片，再加上天線、功率放大器、VCO等周邊關鍵零件，在零組件個數過多下，藍芽模組不僅體積偏大，材料成本更高達25至50美元，在價格高昂、應用有限下，也促使藍芽走向高度整合的單晶片，才能有效降低模組成本。