半導體製程設備廠大舉展出12吋晶圓的製作設備，分析師預期這次的轉換不同以往，將會確實進行，且流程有加速的趨勢，業界預期明年將有12座12吋廠小量試產。分析師認為12吋廠投資門檻高，小公司無力負擔，台積電與聯電等晶圓代工業者將因此受惠。分析師並預期12吋廠的量產所需時間較長，反而有助於延長這一波的半導體景氣。

Robertson Stephens的半導體設備分析師比列特指出，這次是玩真的，且製程提昇的轉換流程正加速進行。比列特為半導體產業的長期研究者，自2吋廠轉到3吋廠時，他就已參與半導體產業的研究。比列特並表示，每次晶圓尺吋提昇總是困難重重，但目前的時機正確。