意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）被雷諾－日產－三菱聯盟指定為高效能碳化矽（SiC）技術合作夥伴，為即將推出之新一代電動汽車的先進車載充電器（On-Board Charger，OBC）提供功率電子元件。

雷諾－日產－三菱聯盟計畫利用新的SiC功率技術研發更高效、功率密度更高的車載充電器，透過縮短充電時間和提升續航里程，以進一步提升電動汽車的吸引力。作為雷諾－日產－三菱聯盟的先進SiC技術合作夥伴，意法半導體將提供設計整合支援，協助該聯盟最大限度提升車載充電器的性能和可靠性。

意法半導體還將為雷諾－日產－三菱聯盟提供充電器相關元件，包括標準矽元件。搭載意法半導體碳化矽的車載充電器計畫將於2021年投入量產。

聯盟電動和混動系統設計副總裁Philippe Schulz表示， 「作為零排放電動汽車的先驅和全球領導者，我們的目標仍然是成為全球主流市場和經濟型電動汽車的第一大供應商。透過在OBC中使用ST的SiC技術實現小尺寸、輕量化和高效能，再加上電池效率的提升，我們將能縮短充電時間、延長電動汽車的續航里程，進而加快電動汽車的應用的普及。」

意法半導體行銷、傳播及策略發展總裁Marco Cassis表示，「SiC技術可以減少車輛對化石燃料的依賴度，並提升能源的使用效率，這有助於環保。 ST已成功開發出SiC製程並建立了符合工業標準的商用SiC產品組合（包含汽車級產品）。在長期合作的基礎上，我們正在與雷諾－日產－三菱聯盟合作，使SiC為電動汽車帶來諸多優勢。此外，該合作專案還將提供性能優越且價格合理的高性能SiC晶片和系統，透過提升規模經濟效益以確保成功。」