蘋果與Sasmsung這對歡喜冤家經歷過長期的合作，直至現今兩方在專利上的訴訟官司都還沒塵埃落定，蘋果就已經積極展開『去三星化』的舉動，雖然眼看蘋果這顆超級大金主就要逐漸遠離，但Samsung同樣也沒閒著積極找尋其他晶片買主，好讓自己在這次去三星化行動風暴中，能夠安然度過。

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根據Korea Times的報導中指出，Samsung近期積極與Sony、Amazon與NVIDIA接洽，無疑就是希望這幾家國際大廠能夠繼蘋果遠離後成為三星自家生產之晶片的買主。目前Samsung已與Sony以及Amazon進行接洽協商中，但與Amazon接洽的機會目前還處於未明朗化的局面。

雖然蘋果近期傳出已與TSMC簽署晶片合作協議，TSMC將預計於2014年開始進行新一代iPhone與iPad行動處理器晶片Tape Out（試生產）事宜，並可能採用20nm製程技術，以便達到讓晶片尺寸更微型化且更加節能。如果技術一切順利，TSMC也將為蘋果Tape Out（試生產）採用16nm以及10nm製程技術的行動處理器晶片。

不過，在2014年以前Samsung還是將會負責代工生產iPhone與iPad相關iOS設備之行動處理器晶片，至少給Samsung稍微喘息尋求其他合作夥伴的時間。此外，Samsung在幾年前投入大筆經費投資邏輯晶片製造，邏輯晶片與傳統的記憶體晶片相比，由於邏輯晶片是採取邏輯模式來進行資料數據的讀寫，以及控制運算系統，能夠在行動裝置設備（平板電腦與智慧手機）勝任相當重要的角色，預計明後年Samsung的邏輯晶片事業成長動能將可達40％。

少了蘋果的大筆晶片訂單，對Samsung而言的確是不小的損失，若是Samsung成功與其他國際大廠（Sony、Amazon與NVIDIA）完成合作協議簽訂，相信市場上將會看到更多機器採用Samsung代工的行動處理器晶片，或許也是另一個春天的開始。