SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》(300mm Fab Outlook Report to 2026)指出,預期在2023年下修後,全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明(24)年起展開連續成長。
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SEMI預估26年全球12吋晶圓廠設備支出將達近1,190億美元歷史新高 |
基於高效能運算(HPC)、車用電子的市場強勁,以及對記憶體需求的增加,將推動未來三年間每年設備資本支出達雙位數的高成長率,預計至2026年將達到近1,190億美元的歷史新高。
全球12吋晶圓廠設備支出在今年預估將下降18%至740億美元、2024年則將反彈12%達到820億美元;並在2025年成長24%至1,019億美元,到2026年則將進一步成長17%至1,188億美元。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「我們預期12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮,彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。晶圓代工和記憶體將在本次成長中扮演關鍵角色,足見廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求。」
韓國2026年在12吋晶圓廠設備支出上的投資總額預期將達302億美元,較2023年的157億美元翻倍成長,位列全球第1;台灣2026年預期將投資238億美元,高於今年的224億美元;而中國預計於2026年投資161億美元,高於2023年的149億美元;另外,美國的設備支出預計到2026年將達188億美元,較今年的96億美元成長近1倍。
晶圓代工在2026年的設備支出方面將領先其他領域,達到621億美元,高於2023年的446億美元,其次是記憶體的429億美元,較2023年成長170%。類比(analog)的支出亦將從今年的50億美元,到2026年達62億美元。邏輯(logic)的投資同時也呈現成長趨勢。
但同一時間對於微處理器/微控制器(microprocessor/microcontroller)、離散(主要指功率元件)和光學(optoelectronics)元件的設備投資則相較今年下滑。SEMI出版之《12吋晶圓廠至2026年展望報告》涵蓋全球369座設施與生產線,包含預計將在未來4年內啟動營運的53座設施。