SEMI國際半導體產業協會公布一份完整剖析中國積體電路製造供應鏈的最新 China IC Ecosystem Report (中國積體電路產業報告)，指出中國前段晶圓廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能的16%，並預測該比例至2020年底將提高至20%。

根據 SEMI 今日公布的最新報告指出，憑著一股迅速成長的力道，中國市場晶圓設備投資至 2020 年將可望超越全球其他地區，預計達 200 億美元以上，其動能將來自跨國公司以及中國企業在記憶體與晶圓代工項目的投資。

報告更指出，IC 設計已連續第二年成為中國最大半導體領域，2017年營收 319 億美元，不僅超越長期主宰的IC封裝測試領域，更進一步拉開領先距離。中國IC設計產業的崛起，正逢中國積極投資前段晶圓廠產能的熱潮，中國設備市場預計將於 2020年首度登上龍頭寶座。中國逐漸成熟的半導體產業也同時嘉惠了中國本土的設備和材料供應商。兩者的產品與能力皆持續成長，尤其在矽晶圓製造方面。

中國為了解決半導體貿易逆差而推行的《國家集成電路產業發展推進綱要》所累積的 1,400多億人民幣(215億美元)國家IC基金已成功刺激該區IC供應鏈的急速成長。半導體是中國最大的進口項目 (論營收)。第二階段基金目標將再籌措 1,500-2,000 億人民幣 (230-300 億美元)，進一步投入中國半導體產業鏈。

該報告同時指出，受到《國家集成電路產業發展推進綱要》及有利政策的鼓舞，國外人才紛紛回到中國發展，促使IC設計新創公司爆炸性成長並受惠於這項投資及政策利多。