日本半導體製造設備協會（SEAJ）公佈最新統計數字，2003年5月日製半導體製造設備接單額（含出口）約為988億日圓，較2002年同期減少11.8％，雖已連續3個月低於去年水準，但仍較2003年4月增加35％。

據彭博資訊（Bloomberg）報導，SEAJ所公佈的資料亦顯示，在設備別方面，晶圓製程處理設備接單額約為639.7億日圓，較2002年同期減少24％，而封裝設備則是增長24％，達190.2億日圓。此外2003年5月日製半導體製造設備銷售額為478.4億日圓，是兩個月以來首度較2002年同期成長3.7％。而5月的接單出貨比值（B／B值）則約為1.04，是近4個月來首度突破1。

SEAJ分析指出，2003年度開始，日本、南韓半導體廠商正積極擴增產能，而大陸亦有心想發展半導體業，是故預測今後日製半導體製造設備接單狀況將逐漸好轉。