在手機需求龐大的市場利機下，國內砷化鎵上下游領域逐漸成型。繼國碁、同欣等業者相繼投入PA(功率放大器)模組的封裝、測試領域，鎵葳科技也於二十九日證實與三菱電機簽妥PDC手機用PA模組封裝訂單與技術移轉協定，鎵葳並估計九月可交貨給三菱，預期今年底月產能可達一百萬顆，未來此一合作也將延伸至CDMA手機用PA模組封裝訂單。

由於GSM市場佔有率最高，加上競爭者眾多、手機市場不景氣，GSM手機用PA模組價格自去年下半年起即快速滑落，估計一年來價格滑落近五成，造成市場領導廠商如RFMD、科勝訊等，在價格壓力下多改用印刷電路板取代陶瓷基板。

對此鎵葳表示，PDC系統僅為日本採用，所以PDC手機用PA較不會面臨如GSM手機用PA般的價格壓力，而且日商對於PA的要求主要在於效能與尺寸，價格反而在其次，也使具備小型化與高效能的LTCC，符合日商的需求。

另外鎵葳也強調，未來該公司也會對此一技術進行延伸研發，以將此技術擴大應用至其他材質的基板，或將LTCC封裝技術應用至整合PA與前端被動元件發送模組(Tx Module)上。

鎵葳預計九月將進入量產階段並開始交貨給三菱電機，估計今年底月產量有機會達到一百萬顆水準，並且出現損益兩平。而除了PDC系統手機用PA模組封裝訂單外，鎵葳表示，未來三菱也將釋出CDMA手機用PA模組封裝訂單給予鎵葳。