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台達於NVIDIA GTC展示數位孿生應用 兼顧高效AI伺服器電源需求
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2024年03月22日 星期五

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台達近日於參加NVIDIA GTC AI大會期間,除了發表利用NVIDIA Omniverse所開發的創新數位孿生平台,可持續提升智能製造實力。同時展示旗下ORV3 AI伺服器基礎設施解決方案,包括效率高達97.5%的電源供應器;可協助GPU運行的一系列關鍵產品,包括DC/DC轉換器、功率電感(Power choke)和3D Vapor Chamber散熱解決方案等。

台達電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景(右4)、電源事業群總經理陳盈源(右3)、美洲區總經理曾百全(左4)等團隊主管親臨GTC,與眾多AI產業決策者交流台達最新技術。
台達電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景(右4)、電源事業群總經理陳盈源(右3)、美洲區總經理曾百全(左4)等團隊主管親臨GTC,與眾多AI產業決策者交流台達最新技術。

台達副董事長柯子興表示:「台達對身為2024年唯一參與NVIDIA GTC的電源和散熱管理解決方案供應商備感榮幸,這次展示運用NVIDIA Omniverse開發的數位孿生平台,既凸顯台達在電子製造領域能力;同時希望透過所研發的最新技術,不斷協助提升AI產業的能源效率。」

NVIDIA Omniverse及模擬技術副總裁Rev Lebaredian進一步指出:「在進入AI驅動的新製造時代後,將廣泛應用數位孿生和合成數據,於實際生產開始之前,就先以數據分析提高效率和生產力。並利用於NVIDIA Omniverse上所開發的數位平台,虛擬連接特定生產線,從各種設備和系統中彙總數據,打造數位孿生模型;同時借助NVIDIA Isaac Sim技術生成合成數據,以快速訓練電腦模型並實現90%的準確度。」

值得一提的是,這次在NVIDIA GTC展會上,台達除了分享應用於特定生產線、基於NVIDIA Omniverse開發的數位孿生技術外,同時展示於AI資料中心和GPU的相關解決方案,包含符合OCP組織第三代開放式機櫃規範(Open Rack Version 3, ORV3),以及能源效率高達97.5%的伺服器電源、ORV3 18kW/HPR 33kW機架式電源、SD-WAN、輸出電壓為54Vdc的冗餘電源模組(CRPS)、電池備援模組(BBU)、Mini UPS以及液冷系統;還有一系列支援NVIDIA GPU應用生態系提升能源效率的產品組合,如DC/DC轉換器、功率電感和3D Vapor Chamber等,都是這次大展的亮點。

關鍵字: NVIDIA GTC  台達 
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