證券商Morgan Stanley半導體分析師Mark Edelstone日前在無晶圓半導體協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）所舉辦的一場論壇中表示，中國大陸半導體市場規模在2010年之前將大幅成長，美國半導體業者若不能體認此一事實，將失去市場先機。

Edelstone預期2010年全球半導體產值將由今年的2150億美元成長至3500億美元，而中國大陸是其中動力成長來源，而若原為業界龍頭的美國半導體廠商不能認同此一觀點，就會失去對產業的主導權。Edelstone表示，中國政府積極扶持當地半導體產業並提供各項訓練和資金援助，而美國有能力興建晶圓廠的廠商已經越來越少，只有年營收超過50億美元的公司有能力興建12吋廠。

在晶圓代工產業上，Edelstone表示，IBM雖然在製程技術水準上擁有與台積電、聯電和中芯競爭的實力，但IBM高層不會將巨額資金冒險投入晶圓代工業。再者，IBM的ODM業務與代工業務內容有所矛盾，更增添了提高晶圓代工產量的難度。

Edelstone表示，中國半導體工程師的薪水比美國少了80％，但教育水準卻在快速提升，對美國的半導體製造業者來說是一大威脅。此外他亦針對晶圓代工提出建議表示，因台灣處於地震和颱風頻仍的地區，國家安全也受威脅，IC設計業者不宜將所有製造業務都放在台灣。