帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
[CES] 通訊晶片大廠展出重點:整合能力
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2014年01月10日 星期五

瀏覽人次:【12934】

雖然今年的CES(消費性電子展)的主要目光都放在穿戴式電子上,但既有的聯網技術與應用發展,也是大家所矚目的焦點之一。

/news/2014/01/10/1832370930S.jpg

消費性暨網通晶片大廠Marvell在此次展會就將旗下幾乎所有的產品線作一次性的展出,涵蓋有線、無線與消費性電子等領域。以機上盒為例,Marvell的機上盒SoC就獲得創惟機上盒GS100與GS300的採用,主要聚焦在Google服務。該晶片搭載OpenGL ES 2.0相容繪圖引擎,具備1080p即時解碼的功能也整合了HDMI接收器與Gigabit乙太網路元件。

至於在無線通訊方面,新款ZigBee/RF4CE解決方案提供豐富多元的遙控體驗,包括語音搜尋、手勢辨識,以及網路多媒體搜尋,並支援最新雲端遊戲等應用。TD-LTE方面,獲得中興與宇龍大廠採用,並獲得中國TD-LTE認證。至於在802.11ac方面,也推出AvastarR 88W8887整合了四重無線電支援802.11ac 1x1 Very High Throughput (VHT)、無線區域網路 (WLAN)、藍牙4.1 (BT)、近距離無線通訊 (NFC)、FM接收器。AvastarR 88W8887亦結合功率放大器 (PA)、低雜訊放大器 (LNA)與RF交換器,為業界整合度最高的RF前端。

至於另一家網通晶片大廠博通也不遑多讓,所展出的解決方案大多以拿手的802.11ac為主,其展出主軸以強化高畫質影音串流的流暢性與SDK(系統開發工具)的提供等,就晶片本身而言,也將其他無線技術的整合視為重點之一,像是剛推出的藍牙4.1就已被整合在2X2的Wi-Fi晶片中。同樣的,Marvell亦有產品將藍牙4.1加以整合,顯見晶片大廠們的整合能力相當快速。

關鍵字: ZigBee  機頂盒(Set Top Box, STB, 機上盒802.11ac  LTE  Marvell  博通  Broadcom 
相關新聞
Broadcom推動VMware生態圈標準化 為合作夥伴創造價值
Marvell與AWS合作 實現雲端優先的創新晶片設計
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
是德科技IMS eCall驗證率先取得GCF認證
宏觀微電子RT5雙頻段多協議物聯網平台 獲CSA聯盟Zigbee認證
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C1AFQ4GYSTACUK6
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw