隨著IC製造商將新穎的結構和新材料集成到了先進的晶片中，他們面臨著以原子尺寸級別的製程誤差。KLA公司針對這樣的需求，推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統和針對積體電路製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸量測系統。在構建晶片中的每一層時，Archer 750有助於驗證圖案特徵是否與先前層上的特徵正確對準，而SpectraShape 11k則監控三維結構的形狀，例如晶體管(transistors)與存儲單元(memory cells)，以確保它們符合規格。通過識別圖案對準或特徵形狀的細微變化，這些新型量測系統可幫助IC製造商嚴格控制將高性能記憶體和邏輯晶片推向市場所需的複雜製程，適用於5G、AI、資料中心和邊際計算 (edge computing)。

KLA推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統和針對積體電路製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸量測系統。

存在製程變化的情況下，Archer 750疊對量測系統 可生成準確而可靠的疊對誤差測量結果，同時實現以前僅採用散射測量技術的疊對系統才擁有的產量水平。這一突破性的系統可針對各個製程層提供準確、快速的反饋，從而幫助微影工程師在線識別製程偏差並改善整體圖案的完整性，從而加快良率提升，並更穩定地生產高級邏輯、DRAM和3D NAND元件。

SpectraShape 11k光學關鍵尺寸和尺寸形狀量測系統將靈敏度和生產率結合在一起，可對以前無法實現的材料、結構和晶片形狀進行測量。SpectraShape 11k具有以高精度和高速度測量高級邏輯、DRAM和3D NAND元件功能的能力，可快速識別製程問題並在生產過程中進行嚴格的製程監控。

KLA量測部門資深副總裁兼總經理Jon Madsen表示，KLA在確保可以高質量標準的情況下，為這些晶片的成本效益與高品質製造方面發揮關鍵作用。今天，KLA的量測解決方案產品組合中增加了兩位新成員，它們代表了一支由工程師和多學科團隊所組成的辛勤工作和創造性思維。新的SpectraShape 11k和Archer 750系統為晶圓廠客戶帶來了急需的製程控制功能，協助他們生產創新的電子產品，進而推動世界前進。