力晶半導體3日宣佈與台灣IBM簽訂12吋DRAM晶圓廠CIM(Computer Integrated Manufacturing)系統合約。力晶半導體在此座全新的12吋晶圓廠，將全面引進IBM SiView電腦整合製造系統，未來並可享有「IBM電腦整合製造技術支援中心」的創新服務，以最有效的投資創造最大效益。

力晶半導體、台灣IBM簽CIM系統合約

除了與力晶半導體簽訂CIM合約，台灣IBM同時亦宣佈落成亞太區第一個「電腦整合製造技術支援中心(SiView Competency Center)」。IBM希望能透過專業人才集中、經驗交流與分享、研發時間縮短，以及成本降低等優勢，協助客戶發展更新、更好、更具競爭力的CIM電腦整合製造系統，以達成提供客戶最佳服務的使命。

針對力晶半導體未來發展願景，力晶半導體公司總經理蔡國智表示，根據日本經濟產業省最新公布的研究報告顯示，台灣晶圓廠的成本比日本低25%、比南韓低15%、比美國低10%，由此可知，台灣在全球半導體產業中相當具有競爭力。力晶目前正如火如荼趕工興建力晶第一座的12吋晶圓廠，未來在建置完成後，力晶將以全球最先進的科技，在世界市場上與第一流的企業同台競賽。而在廠房硬體建構期間，力晶也同步規劃對12吋晶圓生產相當重要的自動化傳輸系統架構，力晶12吋晶圓廠已決定導入IBM CIM電腦整合製造系統。透過這套系統的建置，將使得12吋廠能夠擁有100%晶片傳輸自動化，單片晶圓片管理、代工服務管理、與未來三廠資料連結的擴充能力，藉由自動化傳輸運送管理，可以使得人為操作失誤大為降低、提高產品良率並進行有效的工廠管理。

蔡國智進一步指出，由於IBM平台方案具備高度的擴充性以及功能成熟度高等優點，能夠提供力晶更彈性的個人化服務，符合力晶未來生產製造管理的需求，此次與IBM合作，力晶首座12吋晶圓廠將可建置最可靠、最完整的CIM先進電腦製造系統，預計於明年四月即開始做第一階段的系統導入。蔡國智說明：「IBM具備廣大客戶豐富的建置經驗、與即時的後援服務，是我們選擇的IBM產品作為力晶發展製造管理平台的重要關鍵，過去IBM與三菱及力晶皆有良好的合作經驗，未來也希望IBM能夠繼續提供更好的服務與建立更好的默契。」

IBM大中華區全球服務事業部總經理曾元曦則於會中說明了與力晶半導體的合作意義。曾元曦指出，「力晶半導體與IBM的合作夥伴關係相當久遠，從力晶半導體持續採用IBM系統可以證明，IBM的系統整合、半導體產業管理能力，以及自動化的經驗與產業知識(Domain Know-how)，確實贏得客戶信賴；另外，由於IBM同時具有可靠穩定的電子商業基礎架構、優秀的人才、豐富的經驗，將可使力晶半導體能提供上下游廠商及客戶最滿意的產品與價值。」

針對IBM在台灣投資成立亞太區第一個「電腦整合製造技術支援中心」的策略意義，曾元曦則表示，「台灣的半導體產業與液晶顯示器產業在全球扮演著相當重要的角色，以12吋晶圓廠為例，台灣的進度早已領先歐美地區；加上台灣半導體產業擁有的人才與經驗最為豐富，因此台灣IBM積極爭取後，獲得亞太區總部全力支援在新竹成立第一個SiView Competency Center，代表的不僅是對客戶持續的服務承諾，更證明台灣半導體產業的領導地位。」