英飛凌 (Infineon) 和快捷半導體 (Fairchild)日前宣佈，針對英飛凌先進的車用 MOSFET 封裝技術 H-PSOF（帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝）簽訂授權協議，該技術是符合 JEDEC 標準的 TO 無導線封裝 (MO-299)。

該封裝適用於高電流汽車應用，包括油電混合車電池管理、電子動力轉向 (EPS)、主動式交流發電機及其他高負載電力系統。TO 無導線封裝是第一個提供 300A 電流功能的封裝，在電路板空間方面也具備顯著優勢，相較於目前的 D2PAK 封裝，可減少 20% 以上的體積及 50% 的封裝高度。

為滿足針對效率提升及降低廢氣排放的相關規範，汽車電子廠商開發全新的引擎自動啟閉系統、電子動力轉向、電池管理及主動式交流發電機，不斷尋求創新解決方案，同時也必須盡可能降低由單一供應商供應產品的風險。快捷與英飛凌為了確保穩定的供貨來源，協議共同提供先進MOSFET TO 無導線封裝解決方案至汽車市場，同時降低了單一供應商來源的相關風險。