晶圓表面處理設備與技術供應商FSI International宣佈該公司ANTARE清洗設備，已獲得一家歐洲IC製造大廠的訂單，這家歐洲IC製造商是在評估FSI設備的微粒缺陷去除能力後，決定將在前段和後段製程中利用這套設備處理先進元件。

FSI主席暨執行長Don Mitchell表示，這套新一代的設備已經逐漸取代傳統技術，且不會對敏感的圖案化結構造成損害，而這家廠商是第13座採用ANTARES設備的晶圓廠。FSI表示，ANTARES乾式清洗設備運用高速過冷態氣體膠與其熱昇華的動力，具備8吋及12吋單晶圓全自動化清洗能力，在半導體工業上已被證明能夠有效清除微污染顆粒並協助客戶提升良率。

ANTARES設備也同時可配合FSI 在2003年9月推出的AspectClean技術，更進一步提供設備所需的缺陷移除能力。ANTARES系統能在不損及元件線路或電性或造成材料之物理或化學特性變化的情形下，為前段及後段製程中的平面及元件包括低介電結構等，提供全乾式、非反應性的微污粒移除方式。