藉由SEMICON Taiwan 2018的機會，Brewer Science推出BrewerBOND臨時鍵合材料系列的最新成員，以及其新的 BrewerBUILD薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。BrewerBUILD 可協助業界製造商解決不斷出現的晶圓級封裝挑戰。

Brewer Science帶來最新BrewerBOND臨時鍵合材料系列的最新成員，以及BrewerBUILD薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。

BrewerBOND T1100和BrewerBOND C1300 系列相結合，創造了 Brewer Science 首個完整的雙層系統，用於晶圓產品的臨時鍵合和解鍵合。新系統是為電源、儲存器和晶片優先的扇出設備開發的——所有這些設備都對溫度、功率和性能有嚴格的要求。該系統可與機械或雷射解鍵合方法一起使用。

BrewerBUILD 材料是專門為重佈線層(RDL)優先的扇出型晶圓級封裝(FOWLP) 而研發。該單層材料的開發旨在滿足晶片製造商希望從晶片優先的FOWLP轉變為 2.5D/3D封裝技術（目前尚未準備好）的需求，它也與晶圓和面板層級的臨時鍵合/解鍵合製程相容。

隨著產業需求的發展，Brewer Science繼續推進材料產品的最新技術水準，透過與客戶的密切合作，Brewer Science正在向前推動技術的研發，不管是現在還是未來，都可利用這些研發智慧，創造新的解決方案，來滿足客戶需求。

BrewerBOND T1100 材料是一種熱塑性薄式保護膜塗層，作為密封劑應用到裝置上。可溶性層具有高軟化點，幾乎沒有熔體流動。BrewerBOND C1300材料則是一種可固化層，適用於載體本身，提供了高熔流，在低壓下容易鍵合，無熔體流後固化。這兩層一起不會混合或發生化學反應，可實現機械穩定性，不產生鍵合材料移動，並可提供高達 400℃的熱穩定性。

雙層系統的其他優點包括提高產量和附著力，減少烘烤和清潔時間，以及低溫接合鍵合 (25℃至?100℃)。最終用途包括需要高性能的記憶體和電源等，如資料中心、固態硬碟和汽車應用等。客戶已經開始採用新的 BrewerBOND 產品，並已獲得良好正面的結果。