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Epson強化電子零件業務 整併產品事業單位
 

【CTIMES/SmartAuto 蕭惠文 報導】   2012年02月08日 星期三

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精工愛普生公司(Epson)日前宣佈持續強化其Microdevices業務。按照這項計畫,Epson將於2012年4月1日合併子公司Epson Toyocom公司的銷售部門。此一合併舉動並不影響到現行相關客戶權益,反而更因為業務整併,能夠整合原本獨立的各產品事業單位,以便善用集團資源,提供更佳客戶服務及發展未來技術。

為了提供客戶更具價值的微型零件產品(microdevices),讓公司變得更有彈性與效率,Epson從2010年10月開始,合併其石英元件與半導體業務,成立Microdevices營運部門,而後於2011年7月合併Epson Toyocom公司的開發及管理部門。

各業務的規劃如下:

石英元件(Quartz Device)業務

‧利用Epson的專利QMEMS石英技術,創造體積更小、更精準且更穩定的產品

‧計時元件:增加石英晶體與振盪器的種類與數量

‧感測元件:增加利用石英特性的角速度感測器產品種類

半導體元件(Semiconductor)業務

‧強化Epson產品種類如顯示控制IC、電子紙顯示控制IC和感測微控制IC等低消耗功率的半導體應用

‧提供客製化的產品和服務,以及從設計規劃階段開始的全方位支援,藉此成為客戶的策略合作夥伴

感測微系統(Sensing Microsystems)

‧Epson同時擁有石英感測元件製造和半導體技術,將利用這項特性,組合出兼具QMEMS石英技術、半導體和軟體技術優點的產品

‧透過IMU(慣性測量裝置)等產品提供全方位的感測解決方案,滿足客戶對可靠性、安全性與客製化的需求

關鍵字: EPSON 
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