針對快速成長的 EPON 市場，Broadcom(博通)推出最新的系統單晶片(SoC)系列，可因應快速成長的乙太被動光纖網路(EPON)市場，這同時也是中國成長最快速的寬頻技術。單晶片解決方案可縮短獲利時間，增加每用戶平均貢獻值(ARPU)，同時提供較高的頻寬，並符合集合住宅(MDU)應用時三合一服務 (語音/視訊/資料)所需要的高速連線需求。

Broadcom資深產品經理Sanjay Kumar認為，唯有堅強的系統整合實力，才有辦法在EPON市場闖出一片天。

Broadcom基礎架構網路事業群服務供應商存取業務資深產品經理Sanjay Kumar指出，BCM53600系列以實地驗證的技術與經過證明的互通性為基礎，是高度最佳化、具備1G至10G擴充能力且完全整合的PON MDU系統單晶片。BCM53600 系列是高整合度的1G-EPON 系統單晶片，具備系統整合能力，能夠使電信業者盡可能用最少的元件來快速佈建如同披薩盒的機箱設計(pizza-box applications)，進而大幅降低系統成本與耗電量。

Sanjay說，前進EPON市場，高整合度是絕對不能缺少的能力。這顆完整的系統單晶片包括整合型交換器、實體層(PHY)、CPU、乙太被動光纖網路媒體存取控制器(EPON MAC)、語音 DSP、軟體開發套件 (SDK) 等，等同於結合了五種裝置的功能，大幅降低系統成本與耗電量。另外，提供三合一服務 (triple play services) (語音/視訊/資料) 給集合住宅 (MDU) 訂戶，可縮短獲利時間並增加每用戶平均收入（ARPU）。並延伸了 Broadcom 在 EPON、交換器技術和VoIP的領導地位。以實地驗證的技術和經過證明的互通性為基礎。